一.PCB高頻板的定義

高頻板是指電磁頻率較高的特種線(xiàn)路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長(cháng)小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長(cháng)小于0.1米）領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線(xiàn)路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線(xiàn)路板。

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設備設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領(lǐng)域（30GHZ）以上的應用，這也意味著(zhù)頻率越來(lái)越高，對線(xiàn)路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來(lái)了。

二.PCB高頻板應用領(lǐng)域

2.1移動(dòng)通訊產(chǎn)品

2.2功放、低噪聲放大器等

2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件

2.4汽車(chē)防碰撞系統、衛星系統、無(wú)線(xiàn)電系統等領(lǐng)域。電子設備高頻化是發(fā)展趨勢。

三.高頻板的分類(lèi)

3.1粉末陶瓷填充熱固性材料

A、生產(chǎn)廠(chǎng)家：

Rogers公司的4350B/4003C

Arlon公司的25N/25FR

Taconic公司的TLG系列

B、加工方法：

和環(huán)氧樹(shù)脂/玻璃編織布（FR4）類(lèi)似的加工流程，只是板材比較脆，容易斷板，鉆孔和鑼板時(shí)鉆咀和鑼刀壽命要減少20%。

3.2 PTFE（聚四氟乙烯）材料

A：生產(chǎn)廠(chǎng)家

1 Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列

2 Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列

3 Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列

4 泰興微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2

B：加工方法

1.開(kāi)料：必須保留保護膜開(kāi)料，防止劃傷、壓痕

2.鉆孔：

2.1用全新鉆咀（標準130），一塊一迭為最佳，壓腳壓力為40psi

2.2鋁片為蓋板，然后用1mm密胺墊板，把PTFE板加緊

2.3鉆后用風(fēng)槍把孔內粉塵吹出

2.4用最穩定的鉆機，鉆孔參數（基本上是孔越小，鉆速要快，Chip load越小，回速越?。?/p>

3.孔處理

等離子處理或者鈉萘活化處理利于孔金屬化

4.PTH沉銅

4.1微蝕后（已微蝕率20微英寸控制），在PTH拉從除油缸開(kāi)始進(jìn)板

4.2如有需要，便過(guò)第二次PTH，只需從預計缸開(kāi)始進(jìn)板

5.阻焊

5.1 前處理：采用酸性洗板，不能用機械磨板

5.2 前處理后焗板（90℃，30min），刷綠油固化

5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，時(shí)間各30min（如有發(fā)現基材面甩油，可以返工：把綠油洗掉，重新活化處理）

6.鑼板

將白紙鋪在PTFE板線(xiàn)路面，上下用厚度為1.0MM蝕刻去銅的FR-4基材板或者酚醛底板夾緊

鑼板后板邊毛邊需要用手工細心修刮，嚴防損傷基材和銅面，再用相當尺寸無(wú)硫紙分隔，并目視檢測，要減少毛刺，重點(diǎn)是鑼板過(guò)程去肖效果要良好。

四：工藝流程

1.NPTH的PTFE板加工流程

開(kāi)料-鉆孔-干膜-檢驗-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

2.PTH的PTFE板加工流程

開(kāi)料-鉆孔-孔處理（等離子處理或者鈉萘活化處理）-沉銅-板電-干膜-檢驗-圖電-蝕刻-蝕檢-阻焊-字符-噴錫-成型-測試-終檢-包裝-出貨

五：總結：高頻板加工難點(diǎn)

1. 沉銅：孔壁不易上銅

2. 圖轉、蝕刻、線(xiàn)寬的線(xiàn)路缺口、沙孔的控制

3. 綠油工序：綠油附著(zhù)力、綠油起泡的控制

4. 各工序出現嚴格控制板面刮傷，等