PCB是由多種復雜的工藝導線(xiàn)和不同型號的元器件等處理制作完成。印刷電路板結構也非常的復雜，其中有單層、雙層甚至多層。層數越多導線(xiàn)和工藝越復雜。在不同的層次結構其制作方法也會(huì )有所不同。

印刷電路板還可以按照硬度來(lái)區分種類(lèi)，有硬板（剛性板）、軟板（FPC）、軟硬結合電路板，通常會(huì )用到的硬板多一些。印刷電路板也可以按照表面處理工藝來(lái)區分種類(lèi)，表面工藝有：

（1）噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì )被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類(lèi)物質(zhì)，所以焊接強度和可靠性較好；

（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱(chēng)金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應用；

（3）沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層；

（4）碳油板，有部分客戶(hù)要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在PCB板指定之位置印上碳油，經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤(pán)；

（5）金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。